xEV용 인버터의 소형화에 크게 기여
소형 패키지에 제4세대 SiC MOSFET를 내장하여 업계 최고 수준의 전력 밀도 실현

로옴(ROHM) 주식회사(본사 : 교토 / www.rohm.co.kr)가 300kW까지의 xEV(전동차)용 트랙션 인버터에 대응이 가능한 2in1 사양의 SiC 몰드 타입 모듈 「TRCDRIVE pack™(티알씨 드라이브 팩)」 제품으로 4개 품번(750V 2개 품번 : BSTxxxD08P4A1x4, 1,200V 2개 품번 : BSTxxxD12P4A1x1)을 개발하였다. TRC DRIVE pack™은 높은 전력 밀도 및 독자적인 단자 배치와 같은 특징으로 트랙션 인버터에 요구되는 소형화, 고효율화, 공수 삭감과 같은 주요 과제의 해결에 기여한다.

TRCDRIVE pack™은 트랙션 인버터 구동용으로 개발한 SiC 몰드 타입 모듈의 상표로서, 방열 면적을 최대화하는 로옴의 독자적인 구조로 콤팩트한 패키지를 실현하였다. 또한 낮은 ON 저항의 제4세대 SiC MOSFET를 탑재함으로써 SiC 몰드 타입 모듈 일반품 대비 1.5배 높은 업계 최고 수준의 전력 밀도를 달성하였다(xEV용 인버터의 소형화에 크게 기여).

본 모듈은 「Press fit pin」을 사용한 제어용 신호 단자를 모듈 윗면에 배치함으로써(게이트 드라이버 기판을 윗면에서 누르는 것만으로) 접속이 가능하고, 실장을 위한 공수를 삭감할 수 있다. 또 메인 전류 배선에서의 전류 경로 최대화와 배선의 2층 구조에 의한 낮은 인덕턴스(5.7nH)를 실현하였고, 스위칭 시의 저손실화에 기여한다.

본 모듈은 디스크리트 제품과 같은 대량 생산 체제를 확립하였고, 일반적인 SiC 케이스 타입 모듈의 기존품 대비 생산 능력을 약 30배 향상시켰다. 신제품은 2024년 6월부터 월 10만 개의 생산 체제로 양산을 개시(샘플 가격 : 75,000엔/개, 세금 불포함)하였다.

로옴세미컨덕터코리아㈜ / (02)818-2714