계장기술(PROCON)

계장포커스 TI, 우수한 열 관리로 고전력 밀도를 달성하는 전원 관리 디바이스 출시

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작성자 최고관리자 댓글 0건 조회 96회 작성일 22-12-14 16:46

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텍사스 인스트루먼트(TI) 코리아가 지난 11월 21일, 서울 삼성동 코엑스 인터컨티넨탈 호텔에서 TI의 우수한 열 관리 기술과 이를 토대로 개발한 전원 관리 신제품을 소개하는 기자간담회를 가졌다. TI는 이번 기자간담회에서 더 작은 공간에서 더 많은 전력을 요구하는 업계의 추세와 전력 밀도를 높이기 위한 열 관리의 중요성에 대해 소개했다. 또 엔지니어들의 열 관련 과제 해결을 돕는 최신 제품 사례를 기반으로(전력 밀도를 최대화하기 위해) TI가 혁신하고 있는 3가지 방향성을 다뤘다.

소비자용 기기부터 데이터센터 서버 전원 공급 디바이스, 인공위성에 이르기까지 모든 전자제품들의 전력 소모가 점점 높아지고 있다. 늘어나는 전력 소모와 함께 보다 작은 공간에서 향상된 효율성과 더 많은 전원 공급이 요구된다. 특히, 데이터센터와 서버는 한정된 공간에서 더 많은 전원을 공급하기 위해 서버 전원 아키텍처에 높은 전력 밀도를 요구하며, 동시에 서버 전원 공급의 효율성을 높여 냉각 비용을 줄여야 한다.

TI는 전원 관리 기술 및 관련 솔루션 연구개발에 있어서 오랫동안 축적된 전문성을 바탕으로 프로세스 기술, 회로 아키텍처, 패키징 혁신을 통해서 엔지니어들이 더 적은 열을 발생시키고, 열 발산을 향상시키는 전자 장비를 설계할 수 있도록 돕고 있다.

이번에 새롭게 출시된 3개의 전원 관리 디바이스는 ▲높은 전력 밀도를 제공하는 동기 벅 컨버터 TPS566242 ▲업계에서 피크 전류가 가장 높은 통합 eFuse TPS259 85 ▲상단면 냉각 패키지 디자인을 적용한 GaN FET L MG3522R030-Q1이다. TI의 최신 제품을 통해 축소된 시스템 공간에서 이전에 가능하지 않던 수준의 전력 밀도를 달성하고 시스템 비용은 유지하되, 시스템 열 관리 기능을 업그레이드하고, 시스템 견고성을 높일 수 있다.